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半导体衬底的等离子体处理装置用反应室容器
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN200830139572.3
申请日
:
2008-07-09
公开(公告)号
:
CN301090812D
公开(公告)日
:
2009-12-23
发明(设计)人
:
坂田雅和
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
1599
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所
代理人
:
苏 娟
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-03
专利权的终止
专利权有效期届满 主分类号:15-99 申请日:20080709 授权公告日:20091223
2009-12-23
授权
授权
共 50 条
[1]
等离子体处理装置以及半导体衬底的等离子体处理方法
[P].
上田博一
论文数:
0
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上田博一
;
西塚哲也
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西塚哲也
;
野沢俊久
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野沢俊久
;
松冈孝明
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松冈孝明
.
中国专利
:CN101861641B
,2010-10-13
[2]
半导体处理用的立式等离子体处理装置
[P].
松浦广行
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松浦广行
;
高桥俊树
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高桥俊树
;
佐藤润
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佐藤润
;
相川胜芳
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相川胜芳
;
石井胜利
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石井胜利
.
中国专利
:CN101042992B
,2007-09-26
[3]
半导体衬底的密度可变等离子体处理
[P].
凯文·詹宁斯
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凯文·詹宁斯
;
穆罕默德·萨布里
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穆罕默德·萨布里
;
爱德华·奥古斯提尼亚克
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爱德华·奥古斯提尼亚克
;
苏尼尔·卡普尔
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苏尼尔·卡普尔
;
道格拉斯·凯尔
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道格拉斯·凯尔
.
中国专利
:CN103069550A
,2013-04-24
[4]
等离子体处理方法、半导体基板以及等离子体处理装置
[P].
北川淳一
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北川淳一
.
中国专利
:CN100429753C
,2006-03-15
[5]
等离子体处理装置和等离子体处理用反应容器的构造
[P].
吉村俊秋
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吉村俊秋
;
箕轮裕之
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箕轮裕之
;
石龙基
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石龙基
.
中国专利
:CN109312461A
,2019-02-05
[6]
等离子体处理装置及等离子处理用反应容器的结构
[P].
吉村俊秋
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吉村俊秋
;
箕轮裕之
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箕轮裕之
;
石龙基
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石龙基
.
中国专利
:CN109156074B
,2019-01-04
[7]
等离子体处理装置、生成等离子体反应容器的制造方法及等离子体处理方法
[P].
柴田哲司
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柴田哲司
;
山崎圭一
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山崎圭一
;
田口典幸
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田口典幸
;
泽田康志
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泽田康志
.
中国专利
:CN1323751C
,2005-11-23
[8]
立式等离子体处理装置和半导体处理方法
[P].
高桥俊树
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高桥俊树
;
福岛讲平
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福岛讲平
;
织户康一
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织户康一
;
佐藤润
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佐藤润
.
中国专利
:CN101051606A
,2007-10-10
[9]
半导体处理用的基板保持结构和等离子体处理装置
[P].
池田太郎
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池田太郎
;
田中澄
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田中澄
;
山本薰
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山本薰
.
中国专利
:CN1759473A
,2006-04-12
[10]
半导体装置的制造方法及等离子体处理装置
[P].
上马俊之
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
上马俊之
;
渡邉大辅
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
渡邉大辅
;
林俊宏
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
林俊宏
;
目黒佑一
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
目黒佑一
.
日本专利
:CN117810075A
,2024-04-02
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