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半导体装置的制造方法及等离子体处理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311178203.5
申请日：
2023-09-13
公开(公告)号：
CN117810075A
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
上马俊之
渡邉大辅
林俊宏
目黒佑一
申请人：
芝浦机械电子装置株式会社
申请人地址：
日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
H01L21/02
H01L21/67
H01J37/32
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
周慧;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3065申请日:20230913 |