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基底板、接触环、唇缘密封件与接触环以及电镀设备和电镀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200910211989.X
申请日
:
2009-12-10
公开(公告)号
:
CN101798698A
公开(公告)日
:
2010-08-11
发明(设计)人
:
维奈·普拉巴卡
布赖恩·L·巴卡柳
古斯·加内桑
珊迪纳斯·古奈加迪
何志安
史蒂文·T·迈尔
罗伯特·拉什
乔纳森·D·里德
高田雄一
詹姆斯·R·齐布里达
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
C25D1706
IPC分类号
:
C25D1700
C25D1900
C25D712
代理机构
:
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
:
王允方
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-08-11
公开
公开
2014-01-29
授权
授权
2012-01-18
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101173117471 IPC(主分类):C25D 17/06 专利申请号:200910211989X 申请日:20091210
共 50 条
[1]
具有径向偏移接触指的电镀接触环
[P].
格雷戈里·J·威尔逊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
格雷戈里·J·威尔逊
.
中国专利
:CN108701643B
,2018-10-23
[2]
用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件
[P].
冯京宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯京宾
;
马歇尔·R·斯托厄尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马歇尔·R·斯托厄尔
;
弗雷德里克·D·维尔莫特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
弗雷德里克·D·维尔莫特
.
中国专利
:CN102953104A
,2013-03-06
[3]
用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件
[P].
冯京宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯京宾
;
罗伯特·马歇尔·斯托厄尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗伯特·马歇尔·斯托厄尔
;
弗雷德里克·D·维尔莫特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
弗雷德里克·D·维尔莫特
.
中国专利
:CN107254702A
,2017-10-17
[4]
具有适用于凹槽的接触环密封件及窃流电极的电镀设备
[P].
格雷戈里·J·威尔逊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
格雷戈里·J·威尔逊
;
保罗·R·麦克休
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
保罗·R·麦克休
.
中国专利
:CN107208299B
,2017-09-26
[5]
具有接触环除镀功能的电镀设备
[P].
兰迪·A·哈里斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
兰迪·A·哈里斯
;
布赖恩·J·普奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
布赖恩·J·普奇
.
中国专利
:CN103695990A
,2014-04-02
[6]
一种用于电镀设备的密封环及电镀设备
[P].
金军江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波普莱特半导体设备有限责任公司
宁波普莱特半导体设备有限责任公司
金军江
;
郑谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波普莱特半导体设备有限责任公司
宁波普莱特半导体设备有限责任公司
郑谦
.
中国专利
:CN119194567A
,2024-12-27
[7]
具有屏蔽的接触环的电镀处理器
[P].
格雷戈里·J·威尔逊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
格雷戈里·J·威尔逊
;
保罗·R·麦克休
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
保罗·R·麦克休
.
中国专利
:CN104054160B
,2014-09-17
[8]
接触件、夹盘及电镀设备
[P].
杜阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杜阳
;
杨宏超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
.
中国专利
:CN119507016B
,2025-12-05
[9]
接触件、夹盘及电镀设备
[P].
杜阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杜阳
;
杨宏超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
.
中国专利
:CN119507016A
,2025-02-25
[10]
球形环密封件和生产球形环密封件的方法
[P].
贝田英俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贝田英俊
;
黑濑講平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黑濑講平
.
中国专利
:CN103168187A
,2013-06-19
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