一种强电回路导电体结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721067448.0
申请日
2017-08-24
公开(公告)号
CN207165774U
公开(公告)日
2018-03-30
发明(设计)人
李健 戴腾 蒋伟
申请人
申请人地址
201804 上海市嘉定区安亭镇安拓路56弄5幢3单元201室
IPC主分类号
H01R458
IPC分类号
代理机构
上海世圆知识产权代理有限公司 31320
代理人
陈颖洁;王佳妮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导电体结构 [P]. 
孙思玮 .
中国专利 :CN204029675U ,2014-12-17
[2]
一种导电体结构 [P]. 
花聚团 ;
蔡建 .
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[3]
一种导电体冷却结构 [P]. 
陈建 ;
谢益民 ;
云光义 ;
陈贤生 ;
朱开星 .
中国专利 :CN220619152U ,2024-03-19
[4]
导电体 [P]. 
周仕武 .
中国专利 :CN201352626Y ,2009-11-25
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导电体 [P]. 
刘胜芳 ;
刘雪洲 ;
林立 ;
蔡世星 ;
单奇 .
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[6]
一种导电体 [P]. 
陈隆 .
中国专利 :CN206574857U ,2017-10-20
[7]
一种扁平状导电体结构 [P]. 
雷传东 ;
张俊 .
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[8]
一种导电体及使用这种导电体的芯片 [P]. 
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[9]
一种连接器导电体 [P]. 
梅仁平 .
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[10]
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