一种扁平状导电体结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520081852.8

申请日：

2015-02-05

公开(公告)号：

CN204441519U

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

雷传东张俊

申请人：

申请人地址：

550000 贵州省贵阳市贵安新区高端装备制造产业园南部园区

IPC主分类号：

H01R1128

IPC分类号：

H01R402 H01M220

代理机构：

贵阳中新专利商标事务所 52100

代理人：

刘楠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

导电体结构 [P].

孙思玮 .

中国专利 :CN204029675U ,2014-12-17

[2]

一种导电体结构 [P].

花聚团 ;

蔡建 .

中国专利 :CN205961047U ,2017-02-15

[3]

一种导电体冷却结构 [P].

陈建 ;

谢益民 ;

云光义 ;

陈贤生 ;

朱开星 .

中国专利 :CN220619152U ,2024-03-19

[4]

周仕武 .

中国专利 :CN201352626Y ,2009-11-25

[5]

刘胜芳 ;

刘雪洲 ;

林立 ;

蔡世星 ;

单奇 .

中国专利 :CN204257227U ,2015-04-08

[6]

一种导电体 [P].

陈隆 .

中国专利 :CN206574857U ,2017-10-20

[7]

一种强电回路导电体结构 [P].

李健 ;

戴腾 ;

蒋伟 .

中国专利 :CN207165774U ,2018-03-30

[8]

一种导电体及使用这种导电体的芯片 [P].

朱德祥 .

中国专利 :CN2733525Y ,2005-10-12

[9]

一种刀柄导电体 [P].

王政荣 .

中国专利 :CN211028134U ,2020-07-17

[10]

透明导电体 [P].

刘伟 ;

唐根初 .

中国专利 :CN203465691U ,2014-03-05

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