基片处理装置和基片处理方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010391521.X
申请日
2020-05-11
公开(公告)号
CN111987028A
公开(公告)日
2020-11-24
发明(设计)人
绫部刚
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳;刘芃茜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
绫部刚 .
日本专利 :CN111987028B ,2025-09-30
[2]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
百武宏展 ;
永松辰也 ;
隐塚惠二 ;
齐藤幸良 .
日本专利 :CN118116837A ,2024-05-31
[3]
基片处理装置、基片处理方法和基片 [P]. 
小原隆宪 ;
毛利信彦 .
日本专利 :CN118016559A ,2024-05-10
[4]
基片处理装置、基片处理方法和基片处理程序 [P]. 
末政凉 ;
大村和久 .
日本专利 :CN119487617A ,2025-02-18
[5]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
日高章一郎 ;
池田朋生 ;
碛本荣一 ;
岩永和也 ;
林圣人 .
日本专利 :CN110783226B ,2024-05-24
[6]
基片处理方法和基片处理装置 [P]. 
熊谷圭惠 ;
久松亨 ;
本田昌伸 .
中国专利 :CN112802737A ,2021-05-14
[7]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
松山健一郎 .
日本专利 :CN111489986B ,2024-03-22
[8]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
立花康三 ;
山下海誓 .
日本专利 :CN120814031A ,2025-10-17
[9]
基片处理装置和基片处理方法 [P]. 
田中澄 .
中国专利 :CN112466776A ,2021-03-09
[10]
基片处理方法和基片处理装置 [P]. 
熊仓翔 ;
户村幕树 ;
木原嘉英 ;
笹川大成 .
中国专利 :CN111627809A ,2020-09-04