学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
多通道发射器阵列的多层金属化
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110447642.6
申请日
:
2021-04-25
公开(公告)号
:
CN113594853A
公开(公告)日
:
2021-11-02
发明(设计)人
:
A.V.巴夫
M.G.彼得斯
E.R.赫格布洛姆
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01S5183
IPC分类号
:
H01S542
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈茜
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-02
公开
公开
共 50 条
[1]
多层金属化膜
[P].
R·马佐拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·马佐拉
;
T·卡普托
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
T·卡普托
.
中国专利
:CN105764938A
,2016-07-13
[2]
陶瓷衬底上的多层金属化
[P].
S·阿德勒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·阿德勒
;
R·迪尔施
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·迪尔施
;
A·蒂姆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·蒂姆
.
中国专利
:CN105074913B
,2015-11-18
[3]
芯片背面多层金属化结构
[P].
王新潮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王新潮
;
冯东明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯东明
;
叶新民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶新民
;
王文源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王文源
;
江浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江浩
.
中国专利
:CN201638807U
,2010-11-17
[4]
包括多层金属化的功率半导体器件
[P].
托马斯·埃德加·哈林顿三世
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沃孚半导体公司
沃孚半导体公司
托马斯·埃德加·哈林顿三世
;
布赖斯·麦克弗森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沃孚半导体公司
沃孚半导体公司
布赖斯·麦克弗森
;
斯科特·艾伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沃孚半导体公司
沃孚半导体公司
斯科特·艾伦
.
美国专利
:CN120548611A
,2025-08-26
[5]
具有应力减少夹层的多层金属化
[P].
J.费尔斯特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J.费尔斯特
;
M.施内甘斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.施内甘斯
.
中国专利
:CN102903688A
,2013-01-30
[6]
多通道发射器
[P].
陈聪明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
陈聪明
.
中国专利
:CN118118041A
,2024-05-31
[7]
多通道发射器
[P].
林凡异
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林凡异
;
刘家齐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘家齐
.
中国专利
:CN115603819A
,2023-01-13
[8]
多层金属化纸基包装材料
[P].
F·莫拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
雀巢产品有限公司
雀巢产品有限公司
F·莫拉
;
M·R·达拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
雀巢产品有限公司
雀巢产品有限公司
M·R·达拉
.
:CN120225569A
,2025-06-27
[9]
包括多层金属化层的半导体器件
[P].
伊沃·约翰内斯·梅蒂尔迪斯·玛丽亚·拉伊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伊沃·约翰内斯·梅蒂尔迪斯·玛丽亚·拉伊
.
中国专利
:CN1024066C
,1990-07-18
[10]
多层金属化纸基包装材料
[P].
F·莫拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
雀巢产品有限公司
雀巢产品有限公司
F·莫拉
;
M·R·达拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
雀巢产品有限公司
雀巢产品有限公司
M·R·达拉
;
N·加莱弗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
雀巢产品有限公司
雀巢产品有限公司
N·加莱弗
.
:CN120225570A
,2025-06-27
←
1
2
3
4
5
→