学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
自形成阻挡层工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880043608.9
申请日
:
2018-06-26
公开(公告)号
:
CN110870046A
公开(公告)日
:
2020-03-06
发明(设计)人
:
安鲁达哈·乔伊
耶兹迪·多尔迪
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
H01L21768
代理机构
:
上海胜康律师事务所 31263
代理人
:
樊英如;邱晓敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180626
2020-03-06
公开
公开
共 50 条
[1]
自形成阻挡层工艺
[P].
安鲁达哈·乔伊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
安鲁达哈·乔伊
;
耶兹迪·多尔迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
耶兹迪·多尔迪
.
美国专利
:CN110870046B
,2024-05-24
[2]
自形成阻挡层工艺
[P].
安鲁达哈·乔伊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
安鲁达哈·乔伊
;
耶兹迪·多尔迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
朗姆研究公司
朗姆研究公司
耶兹迪·多尔迪
.
美国专利
:CN118824839A
,2024-10-22
[3]
形成MgO阻挡层的方法
[P].
Q·何
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
Q·何
;
J·Y·易
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·Y·易
;
E·W·辛格尔顿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
E·W·辛格尔顿
.
中国专利
:CN106098082A
,2016-11-09
[4]
渗透阻挡层
[P].
J·拉姆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·拉姆
.
中国专利
:CN101999012A
,2011-03-30
[5]
渗透阻挡层
[P].
J·拉姆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·拉姆
.
中国专利
:CN105695934A
,2016-06-22
[6]
氧化阻挡层
[P].
尤尔根·拉姆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤尔根·拉姆
;
弗洛里安·塞伯特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
弗洛里安·塞伯特
;
贝诺·维德里希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贝诺·维德里希
;
多丽丝·佛普斯婆丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
多丽丝·佛普斯婆丽
.
中国专利
:CN105917020B
,2016-08-31
[7]
过孔阻挡层
[P].
R·胡拉尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·胡拉尼
;
M·克雷萨克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·克雷萨克
;
F·格瑟特莱恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
F·格瑟特莱恩
;
R·A·布雷恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·A·布雷恩
;
M·T·博尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·T·博尔
.
中国专利
:CN107004598B
,2017-08-01
[8]
碱金属扩散阻挡层
[P].
J·J·芬雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·J·芬雷
;
F·H·吉勒里
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
F·H·吉勒里
.
中国专利
:CN1162575A
,1997-10-22
[9]
去除阻挡层的方法
[P].
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
张洪伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张洪伟
;
代迎伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
代迎伟
;
金一诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金一诺
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
.
中国专利
:CN113782430B
,2025-09-12
[10]
去除阻挡层的方法
[P].
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
;
张洪伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张洪伟
;
代迎伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代迎伟
;
金一诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金一诺
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
.
中国专利
:CN113782430A
,2021-12-10
←
1
2
3
4
5
→