半导体元件和具有其的半导体装置以及半导体元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410831010.X

申请日：

2014-12-24

公开(公告)号：

CN104821357B

公开(公告)日：

2015-08-05

发明(设计)人：

盐路修司藏本雅史

申请人：

申请人地址：

日本德岛县

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张玉玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-05	公开	公开
2016-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101668547098 IPC(主分类):H01L 33/46 专利申请号:201410831010X 申请日:20141224
2018-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

本田达也 ;

平石铃之介 ;

金村大志 ;

太田将志 .

中国专利 :CN103123936A ,2013-05-29

[2]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

大津健嗣 ;

楠卓 ;

山田朗 ;

黑岩丈晴 ;

多留谷政良 .

中国专利 :CN103222039A ,2013-07-24

[3]

半导体元件、半导体装置以及半导体元件的制造方法 [P].

生野彻 ;

大西孝治 ;

西岛直也 .

日本专利 :CN120600698A ,2025-09-05

[4]

半导体元件、半导体装置及半导体元件的制造方法 [P].

塩路修司 .

中国专利 :CN107394024A ,2017-11-24

[5]

半导体元件、半导体晶片以及制造半导体元件的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115497953A ,2022-12-20

[6]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

大野彰仁 ;

竹见政义 ;

富田信之 .

中国专利 :CN100550440C ,2006-06-07

[7]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

阿部祐介 .

日本专利 :CN115315819B ,2025-07-22

[8]

半导体元件的制造方法以及半导体元件 [P].

山口一树 ;

住友新隆 .

中国专利 :CN113770549A ,2021-12-10

[9]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

河原弘幸 .

日本专利 :CN118786589A ,2024-10-15

[10]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

阿部祐介 .

中国专利 :CN115315819A ,2022-11-08

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