高性能薄膜热敏打印头用发热基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021337953.4
申请日
2020-07-09
公开(公告)号
CN213798824U
公开(公告)日
2021-07-27
发明(设计)人
王夕炜 苏伟 宋泳桦 刘晓菲
申请人
申请人地址
264200 山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
IPC主分类号
B41J2335
IPC分类号
代理机构
威海科星专利事务所 37202
代理人
初姣姣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
薄膜热敏打印头用发热基板 [P]. 
苏伟 ;
王夕炜 ;
宋泳华 ;
山科佳弘 .
中国专利 :CN216659329U ,2022-06-03
[2]
热敏打印头用发热基板及热敏打印头 [P]. 
张东娜 ;
片桐让 ;
山科佳弘 .
中国专利 :CN218343097U ,2023-01-20
[3]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
王超 ;
片桐让 ;
赤松秀一 .
中国专利 :CN223327185U ,2025-09-12
[4]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
苏伟 ;
王夕炜 ;
刘晓菲 ;
副岛和彦 .
中国专利 :CN216545361U ,2022-05-17
[5]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
苏伟 ;
王夕炜 ;
刘晓菲 ;
山科佳弘 .
中国专利 :CN216545362U ,2022-05-17
[6]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
王夕炜 ;
刘晓菲 ;
宋泳桦 ;
孙春水 ;
赤松秀一 .
中国专利 :CN222571899U ,2025-03-07
[7]
薄膜热敏打印头用基板 [P]. 
鲁家男 ;
王夕炜 ;
苏伟 ;
刘晓菲 ;
永野真一郎 .
中国专利 :CN222136269U ,2024-12-10
[8]
一种薄膜热敏打印头用发热基板 [P]. 
王夕炜 ;
苏伟 ;
宋泳桦 ;
刘晓菲 .
中国专利 :CN214449562U ,2021-10-22
[9]
薄膜型热敏打印头用发热基板 [P]. 
王原清 .
中国专利 :CN216330942U ,2022-04-19
[10]
热敏打印头用发热基板 [P]. 
王超 ;
片桐让 ;
赤松秀一 .
中国专利 :CN223546018U ,2025-11-14