带有邮票孔结构的印制电路板和电子终端

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120326454.X

申请日：

2011-09-01

公开(公告)号：

CN202262033U

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

胡海石

申请人：

申请人地址：

266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

梁朝玉;尚志峰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20110901 授权公告日:20120530 终止日期:20190901
2012-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

印制电路板及电子终端 [P].

徐波 ;

殷向兵 .

中国专利 :CN108617077A ,2018-10-02

[2]

印制电路板叠孔结构 [P].

何润宏 ;

刘建生 .

中国专利 :CN202183910U ,2012-04-04

[3]

印制电路板的塞孔结构 [P].

陈文彬 .

中国专利 :CN205902211U ,2017-01-18

[4]

印制电路板拼版结构及印制电路板 [P].

孙学斌 ;

孙聪 ;

陈军辉 .

中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23

[5]

印制电路板 [P].

王健康 ;

胡克 .

中国专利 :CN214757073U ,2021-11-16

[6]

印制电路板封装结构、PCB板和终端 [P].

苏彩胜 .

中国专利 :CN207766674U ,2018-08-24

[7]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[8]

印制电路板加强结构及印制电路板组 [P].

张秋月 ;

陆启进 .

中国专利 :CN211378351U ,2020-08-28

[9]

印制电路板的切片孔填充方法、印制电路板和贴片电路板 [P].

金立奎 ;

李亮 ;

谢家星 ;

车世民 ;

曾祥刚 ;

宾崇艺 ;

罗子尧 .

中国专利 :CN120302533A ,2025-07-11

[10]

一种带有盲孔结构的印制电路板 [P].

李金华 .

中国专利 :CN202085394U ,2011-12-21

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