去耦FINFET电容器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210473705.6
申请日
2012-11-20
公开(公告)号
CN103227210B
公开(公告)日
2013-07-31
发明(设计)人
陈重辉
申请人
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H01L2994
IPC分类号
H01L2102
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
章社杲;孙征
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
去耦电容器和布置 [P]. 
S·E·布-加扎利 ;
R·T·埃尔赛义德 ;
N·戈埃尔 .
中国专利 :CN106415838A ,2017-02-15
[2]
去耦电容器及其布局 [P]. 
陈重辉 .
中国专利 :CN103227211A ,2013-07-31
[3]
去耦电容器和布置 [P]. 
S·E·布-加扎利 ;
R·T·埃尔赛义德 ;
N·戈埃尔 .
中国专利 :CN111816654A ,2020-10-23
[4]
去耦电容器和布置 [P]. 
S·E·布-加扎利 ;
R·T·埃尔赛义德 ;
N·戈埃尔 .
中国专利 :CN114613755A ,2022-06-10
[5]
去耦电容器架构 [P]. 
K·K·坎萨格拉 ;
M·钱德拉奈卡 ;
A·古普塔 ;
K·梅迪塞蒂 ;
A·阿拉姆 .
美国专利 :CN119836853A ,2025-04-15
[6]
去耦电容器及其制造方法 [P]. 
陈重辉 .
中国专利 :CN103208535A ,2013-07-17
[7]
去耦电容器及具有该去耦电容器的集成电路 [P]. 
张现聚 ;
苏志强 ;
丁冲 .
中国专利 :CN103247697B ,2013-08-14
[8]
去耦电容器及其制造方法 [P]. 
陈重辉 .
中国专利 :CN103199121A ,2013-07-10
[9]
包括去耦电容器的半导体封装 [P]. 
李在薰 ;
赵亨皓 .
中国专利 :CN113540057A ,2021-10-22
[10]
包括去耦电容器的半导体封装 [P]. 
李在薰 ;
赵亨皓 .
韩国专利 :CN113540057B ,2025-01-03