高导热大电流模块

被引：0

申请号：

CN202123177727.1

申请日：

2021-12-16

公开(公告)号：

CN216528862U

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

景昌忠司天平王毅

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23492 H01L2349 H01L29861 H01L3102

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

郭翔

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块的封装结构及大电流模块 [P].

李现兵 ;

岳瑞峰 ;

王燕 .

中国专利 :CN218414576U ,2023-01-31

[2]

分体式光伏大电流模块 [P].

景昌忠 ;

王毅 .

中国专利 :CN214505481U ,2021-10-26

[3]

具有高导热基板的大电流熔断器 [P].

俞东 .

中国专利 :CN209929256U ,2020-01-10

[4]

一种带导热的大电流旋转整流模块 [P].

万勇 .

中国专利 :CN204408203U ,2015-06-17

[5]

大电流智能控制模块 [P].

彭志荣 ;

毕纪波 .

中国专利 :CN215991525U ,2022-03-08

[6]

一种大电流压缩机控制模块导热装置 [P].

祁宏 .

中国专利 :CN212064733U ,2020-12-01

[7]

一种大电流模块快速自动压接装置 [P].

黄广龙 ;

冯义 ;

任春茂 ;

王伟群 .

中国专利 :CN217215458U ,2022-08-16

[8]

大电流功率模块烧结夹具 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN216793615U ,2022-06-21

[9]

低压大电流Mosfet功率模块 [P].

侯鸿斌 ;

李震 ;

侯镜波 .

中国专利 :CN206164351U ,2017-05-10

[10]

分线模块（大电流） [P].

王帅 ;

赵跃奇 ;

王国良 ;

赵建余 ;

蒋文利 ;

何霖 .

中国专利 :CN308604820S ,2024-04-26

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