功率模块的封装结构及大电流模块

被引：0

申请号：

CN202222407911.9

申请日：

2022-09-08

公开(公告)号：

CN218414576U

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

李现兵岳瑞峰王燕

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2348 H01L23367 H01L2331 H02J338 H02M700

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

顾鲜红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

大电流功率模块烧结夹具 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN216793615U ,2022-06-21

[2]

低压大电流Mosfet功率模块 [P].

侯鸿斌 ;

李震 ;

侯镜波 .

中国专利 :CN206164351U ,2017-05-10

[3]

封装结构及功率模块 [P].

黄贺 ;

李宝华 ;

焦琴 ;

金红元 ;

焦德智 ;

章进法 .

中国专利 :CN210429801U ,2020-04-28

[4]

功率模块的封装结构 [P].

陈颜 ;

吴美飞 .

中国专利 :CN212991094U ,2021-04-16

[5]

功率模块封装结构 [P].

张若鸿 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN212485301U ,2021-02-05

[6]

功率模块封装结构 [P].

周正勇 .

中国专利 :CN206628458U ,2017-11-10

[7]

功率模块封装结构 [P].

陈俊林 ;

刘昱 ;

马志国 ;

张庆 ;

刘兴 .

中国专利 :CN223552534U ,2025-11-14

[8]

功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN214797417U ,2021-11-19

[9]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[10]

高导热大电流模块 [P].

景昌忠 ;

司天平 ;

王毅 .

中国专利 :CN216528862U ,2022-05-13

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