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半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法
被引：0
申请号：
CN202180003333.8
申请日：
2021-04-27
公开(公告)号：
CN115529843A
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
绪方佳之
申请人：
申请人地址：
日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1(邮递区号：208-8585)
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2300
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
王蕊;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-27 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20210427 |