半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610092687.1

申请日：

2006-06-13

公开(公告)号：

CN100573873C

公开(公告)日：

2006-12-20

发明(设计)人：

长滨嘉彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L218238

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-20	公开	公开
2009-12-23	授权	授权
2007-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

岛昌司 .

中国专利 :CN101523609A ,2009-09-02

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

石井和敏 ;

五岛澄隆 ;

母家靖弘 ;

橘田达也 ;

金久保圭秀 .

中国专利 :CN1241034A ,2000-01-12

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

西尾干夫 ;

赤松晋 ;

奥田宁 .

中国专利 :CN1112292A ,1995-11-22

[4]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

小森重树 .

中国专利 :CN1893002A ,2007-01-10

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

石桥雅义 ;

加藤美登里 .

中国专利 :CN101465355A ,2009-06-24

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

松尾浩司 .

中国专利 :CN1190851C ,2002-05-01

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

入泽寿史 ;

沼田敏典 ;

高木信一 ;

杉山直治 .

中国专利 :CN100517759C ,2007-08-22

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

吉野英生 ;

长谷川尚 .

中国专利 :CN101017851A ,2007-08-15

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

末代知子 ;

服部秀隆 ;

中川明夫 .

中国专利 :CN1347158A ,2002-05-01

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

奥村喜纪 ;

上野修一 ;

古田阳雄 .

中国专利 :CN1251316C ,2004-06-02

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