半导体元件的预烧测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710103798.2

申请日：

2007-05-30

公开(公告)号：

CN101315410B

公开(公告)日：

2008-12-03

发明(设计)人：

刘大纲汤永仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市公道五路二段81号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周国城

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-10	授权	授权
2009-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件预烧测试模块及其预烧测试装置 [P].

蔡佳宏 ;

吴国荣 ;

梁兴岳 ;

廖栢维 ;

王怡婷 .

中国专利 :CN114078718A ,2022-02-22

[2]

半导体元件预烧测试模块及其预烧测试装置 [P].

蔡佳宏 ;

吴国荣 ;

梁兴岳 ;

廖栢维 ;

王怡婷 .

中国专利 :CN114078718B ,2025-02-28

[3]

半导体元件的测试装置 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN101614784A ,2009-12-30

[4]

半导体元件测试装置 [P].

伊藤明彦 ;

小林义仁 .

中国专利 :CN1083985C ,1998-11-11

[5]

半导体元件测试装置 [P].

许振荣 ;

曾昭晟 .

中国专利 :CN102903650B ,2013-01-30

[6]

半导体元件测试装置 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN220751793U ,2024-04-09

[7]

半导体元件测试装置及其测试设备 [P].

陈峰杰 ;

陈盈宏 .

中国专利 :CN105842600A ,2016-08-10

[8]

半导体测试装置与测试半导体元件的方法 [P].

邵志杰 ;

钟堂轩 ;

黄思嘉 ;

曾焕棋 ;

李建昌 ;

萧玉兰 .

中国专利 :CN102901847A ,2013-01-30

[9]

半导体元件影像测试装置 [P].

蔡秉谚 ;

宋柏宽 .

中国专利 :CN110044914A ,2019-07-23

[10]

半导体元件影像测试装置 [P].

蔡秉谚 ;

宋柏宽 .

中国专利 :CN207779924U ,2018-08-28

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