电子装置、接合材料以及电子装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280047873.7

申请日：

2012-09-06

公开(公告)号：

CN103843469B

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

野村昭博高冈英清

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K332

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张玉玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583369204 IPC(主分类):H05K 3/32 专利申请号:2012800478737 申请日:20120906
2014-06-04	公开	公开
2017-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

接合方法、接合结构、电子装置、电子装置的制造方法及电子部件 [P].

中野公介 ;

高冈英清 .

中国专利 :CN103167926A ,2013-06-19

[2]

电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 [P].

永野洋二 .

中国专利 :CN102185580A ,2011-09-14

[3]

电子装置以及电子装置的制造方法 [P].

富士和则 .

中国专利 :CN113632215A ,2021-11-09

[4]

电子装置以及制造电子装置的方法 [P].

李旺古 ;

安均 ;

莫因苏 .

:CN121149018A ,2025-12-16

[5]

电子装置、以及电子装置的制造方法 [P].

坂本宙树 .

中国专利 :CN107535051B ,2018-01-02

[6]

电子装置以及制造电子装置的方法 [P].

马里奥·朔贝尔 ;

约翰尼斯·施塔尔 .

中国专利 :CN114447591A ,2022-05-06

[7]

电子装置以及电子装置的制造方法 [P].

菊池知直 .

中国专利 :CN114072905A ,2022-02-18

[8]

电子装置以及电子装置的制造方法 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN118610182A ,2024-09-06

[9]

电子装置以及制造电子装置的方法 [P].

马里奥·朔贝尔 ;

约翰尼斯·施塔尔 .

:CN114447591B ,2024-11-05

[10]

电子装置的制造方法、电子装置以及制造电子装置的设备 [P].

和布浦徹 ;

二阶堂广基 ;

前岛研三 ;

石村阳二 ;

吉田显二 .

中国专利 :CN102668051A ,2012-09-12

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