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阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111285831.4
申请日
:
2021-11-02
公开(公告)号
:
CN113846357A
公开(公告)日
:
2021-12-28
发明(设计)人
:
刘开辉
张志强
刘科海
丁志强
黄智
乐湘斌
何梦林
王恩哥
申请人
:
申请人地址
:
523808 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
IPC主分类号
:
C25D104
IPC分类号
:
C25D120
C30B2902
C30B3302
C21D952
C22F102
C22F108
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
付兴奇
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-28
公开
公开
2022-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20211102
共 50 条
[1]
阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法
[P].
刘开辉
论文数:
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0
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
刘开辉
;
张志强
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
张志强
;
刘科海
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
刘科海
;
丁志强
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
丁志强
;
黄智
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
黄智
;
乐湘斌
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
乐湘斌
;
何梦林
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
何梦林
;
王恩哥
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机构:
松山湖材料实验室
松山湖材料实验室
王恩哥
.
中国专利
:CN113846357B
,2025-04-29
[2]
阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统
[P].
刘开辉
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刘开辉
;
张志强
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张志强
;
刘科海
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刘科海
;
丁志强
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丁志强
;
黄智
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黄智
;
乐湘斌
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乐湘斌
;
何梦林
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何梦林
;
王恩哥
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王恩哥
.
中国专利
:CN216006045U
,2022-03-11
[3]
电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔
[P].
刘晖云
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
刘晖云
;
王维河
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
王维河
;
罗兴元
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
罗兴元
;
邓星
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
邓星
;
赵倩
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
赵倩
;
王海振
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
王海振
;
周援发
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
周援发
;
郭宇琼
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
郭宇琼
;
尹卫华
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机构:
深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
尹卫华
.
中国专利
:CN120683568A
,2025-09-23
[4]
具有双重电解槽的铜箔制备系统、电解铜箔及制备方法
[P].
全南旭
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
全南旭
;
李帅
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
李帅
;
丛文华
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
丛文华
;
杨细平
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
杨细平
;
雷春梅
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
雷春梅
.
中国专利
:CN120291167B
,2025-09-12
[5]
具有双重电解槽的铜箔制备系统、电解铜箔及制备方法
[P].
全南旭
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
全南旭
;
李帅
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
李帅
;
丛文华
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
丛文华
;
杨细平
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
杨细平
;
雷春梅
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机构:
陕西优卡曼材料科技有限公司
陕西优卡曼材料科技有限公司
雷春梅
.
中国专利
:CN120291167A
,2025-07-11
[6]
电解铜箔及电解铜箔的制造方法
[P].
古曳伦也
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古曳伦也
.
中国专利
:CN103429793B
,2013-12-04
[7]
电解铜箔的制备方法
[P].
金正焕
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机构:
高丽亚铅株式会社
高丽亚铅株式会社
金正焕
;
许世权
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机构:
高丽亚铅株式会社
高丽亚铅株式会社
许世权
;
许均
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机构:
高丽亚铅株式会社
高丽亚铅株式会社
许均
.
韩国专利
:CN117480279A
,2024-01-30
[8]
电解铜箔的制备方法
[P].
贾永良
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贾永良
;
宋铁峰
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宋铁峰
;
陈亮龙
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陈亮龙
;
郭贵龙
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郭贵龙
;
郭小高
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郭小高
;
黄耀辉
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黄耀辉
.
中国专利
:CN110042438A
,2019-07-23
[9]
电解铜箔制备装置
[P].
李衔洋
论文数:
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机构:
江西铜博科技股份有限公司
江西铜博科技股份有限公司
李衔洋
;
谢长江
论文数:
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机构:
江西铜博科技股份有限公司
江西铜博科技股份有限公司
谢长江
;
于洪滨
论文数:
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机构:
江西铜博科技股份有限公司
江西铜博科技股份有限公司
于洪滨
.
中国专利
:CN117552057A
,2024-02-13
[10]
电解铜箔阴极辊修复的方法
[P].
夏文梅
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夏文梅
;
吴红兵
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吴红兵
;
黄国和
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黄国和
;
陈优昌
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陈优昌
.
中国专利
:CN101462218B
,2009-06-24
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