激光加工装置以及激光加工装置的控制方法

被引：0

申请号：

CN202080096986.0

申请日：

2020-12-17

公开(公告)号：

CN115135443A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

土道和美阪本达典芦原克充横井忠正吉武直毅

申请人：

申请人地址：

日本国京都府京都市

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

章琴;马建军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工装置的控制方法 [P].

杉山明彦 ;

宫本佳尚 ;

森隆弘 .

中国专利 :CN103098320A ,2013-05-08

[2]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

山内直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN1473087A ,2004-02-04

[3]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN106825940B ,2017-06-13

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670484B ,2010-03-17

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103551738A ,2014-02-05

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

伊藤晴康 ;

安田敬史 ;

奥间惇治 ;

中野诚 .

中国专利 :CN103170734B ,2013-06-26

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN101670493B ,2010-03-17

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

福世文嗣 ;

福满宪志 ;

内山直己 ;

和久田敏光 .

中国专利 :CN103537809A ,2014-01-29

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

佐野育 .

日本专利 :CN115279542B ,2025-04-18

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