激光加工装置以及激光加工装置的控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180044185.0

申请日：

2011-09-05

公开(公告)号：

CN103098320A

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

杉山明彦宫本佳尚森隆弘

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01S3104

IPC分类号：

H01S3041 B23K2600

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;郭凤麟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	授权	授权
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101468523199 IPC(主分类):H01S 3/104 专利申请号:2011800441850 申请日:20110905
2013-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山田一幸 .

中国专利 :CN114769839A ,2022-07-22

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

日本专利 :CN114074213B ,2025-08-15

[3]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[4]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 .

中国专利 :CN1939644A ,2007-04-04

[5]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

横山润 ;

浦岛毅吏 ;

武智洋平 .

中国专利 :CN114074213A ,2022-02-22

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

池田刚史 ;

荒川美纪 ;

桥本百加 ;

山本幸司 .

中国专利 :CN107662050B ,2018-02-06

[9]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

黒崎芳晴 ;

山本达也 ;

石川恭平 ;

佐伯政之 .

中国专利 :CN110121397A ,2019-08-13

[10]

激光加工装置以及激光振荡控制方法 [P].

舟木厚司 ;

键和田义人 .

中国专利 :CN104066543A ,2014-09-24

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