电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统

被引：0

申请号：

CN202110925767.5

申请日：

2021-08-12

公开(公告)号：

CN115703172A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

农伟温旺古封雨鑫王小华王伟封雪霁方光强陈焱高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2614 B23K2670 B23K10136

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

詹建新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统 [P].

农伟 ;

温旺古 ;

封雨鑫 ;

王小华 ;

王伟 ;

封雪霁 ;

方光强 ;

陈焱 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115703172B ,2025-08-05

[2]

一种电路板的激光切割方法及激光切割系统 [P].

王昌焱 ;

曾晶 ;

房用桥 ;

吕启涛 ;

谢圣君 ;

徐新峰 ;

陈鹏 ;

夏炀恒 ;

高云峰 .

中国专利 :CN112894162A ,2021-06-04

[3]

一种激光切割头防撞结构及激光切割设备 [P].

徐定选 ;

肖乾亮 ;

王大维 ;

张慧 ;

匡凤娇 ;

虞惠勇 ;

杨新平 ;

陈建邦 ;

闵会 ;

胡有根 .

中国专利 :CN223235360U ,2025-08-19

[4]

激光切割头、激光切割机及激光切割方法 [P].

张安平 .

中国专利 :CN120395170A ,2025-08-01

[5]

激光切割头及激光切割装置 [P].

宋战波 ;

袁剑 ;

齐志宏 ;

陈小强 ;

祁杨停 ;

初天龙 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109623173A ,2019-04-16

[6]

激光切割系统及激光切割方法 [P].

梁嘉钊 ;

常勇 .

中国专利 :CN113275766A ,2021-08-20

[7]

激光切割系统及激光切割方法 [P].

秦方瑞 ;

董鑫 ;

周勇 ;

韦毓鹏 ;

肖福勇 .

中国专利 :CN107498185A ,2017-12-22

[8]

一种激光切割补偿方法及激光切割系统 [P].

王轶 .

中国专利 :CN112894160A ,2021-06-04

[9]

激光切割系统用光纤激光切割头 [P].

赵兵 .

中国专利 :CN208067567U ,2018-11-09

[10]

半导体陶瓷基电路板的激光切割方法及装置 [P].

刘鹏飞 ;

吴执东 ;

彭树荣 .

中国专利 :CN119426823A ,2025-02-14

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