电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统

被引:0
申请号
CN202110925767.5
申请日
2021-08-12
公开(公告)号
CN115703172A
公开(公告)日
2023-02-17
发明(设计)人
农伟 温旺古 封雨鑫 王小华 王伟 封雪霁 方光强 陈焱 高云峰
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2614 B23K2670 B23K10136
代理机构
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人
詹建新
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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郭锋 ;
于留修 ;
冯磊杰 ;
邱文彬 ;
芮程磊 ;
许康 ;
周明 ;
李涛 .
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