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电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统
被引：0
申请号：
CN202110925767.5
申请日：
2021-08-12
公开(公告)号：
CN115703172A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
农伟
温旺古
封雨鑫
王小华
王伟
封雪霁
方光强
陈焱
高云峰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K2614
B23K2670
B23K10136
代理机构：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人：
詹建新
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-17 | 公开 | 公开 |