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一种适用于大尺寸硅片的烧结防止变形的结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020001719.8
申请日：
2020-01-02
公开(公告)号：
CN211926491U
公开(公告)日：
2020-11-13
发明(设计)人：
刘大伟
申请人：
申请人地址：
214200 江苏省无锡市宜兴市经济开发区文庄路20号
IPC主分类号：
F27B924
IPC分类号：
F27B930
代理机构：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213
代理人：
栾志超
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-13 | 授权 | 授权 |