用于功率半导体模块的接触装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010178837.7

申请日：

2010-05-12

公开(公告)号：

CN101901792A

公开(公告)日：

2010-12-01

发明(设计)人：

彼得·莫尔

申请人：

申请人地址：

德国纽伦堡

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2507

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

车文;樊卫民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20100512 授权公告日:20160330 终止日期:20200512
2012-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101254109722 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2010101788377 申请日:20100512
2010-12-01	公开	公开
2016-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

用于功率半导体模块的外部接触元件和功率半导体模块 [P].

A·乌勒曼 ;

C·科赫 .

中国专利 :CN115000038A ,2022-09-02

[2]

功率半导体模块装置和用于功率半导体模块装置的外壳 [P].

R·诺特尔曼 ;

M·施尼茨 .

中国专利 :CN110931437A ,2020-03-27

[3]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[4]

功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块 [P].

斯特凡·魏斯 ;

赖纳·波普 .

中国专利 :CN103178022A ,2013-06-26

[5]

可压力接触的功率半导体模块 [P].

D·施奈德 ;

D·特吕泽尔 .

中国专利 :CN1561543A ,2005-01-05

[6]

具有接触弹簧的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德雷尔 .

中国专利 :CN101241887B ,2008-08-13

[7]

压力接触构造的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德勒 .

中国专利 :CN101064299B ,2007-10-31

[8]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

M·路德维希 .

中国专利 :CN113690192A ,2021-11-23

[9]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

A·阿伦斯 ;

J·赫格尔 ;

M·霍伊 .

中国专利 :CN104517952B ,2015-04-15

[10]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

E·菲尔古特 ;

M·格鲁贝尔 ;

O·霍尔菲尔德 ;

M·莱杜特克 .

中国专利 :CN107871672B ,2018-04-03

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