可压力接触的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02817647.2

申请日：

2002-09-09

公开(公告)号：

CN1561543A

公开(公告)日：

2005-01-05

发明(设计)人：

D·施奈德 D·特吕泽尔

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

肖春京

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-01-05	公开	公开
2005-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

压力接触构造的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德勒 .

中国专利 :CN101064299B ,2007-10-31

[2]

按照压力接触方式实施的功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

彼得·贝克达尔 .

中国专利 :CN101794742B ,2010-08-04

[3]

具有压力接触部件的功率半导体模块 [P].

凯·克里格尔 ;

格哈德·米蒂克 ;

史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;

奥利弗·拉布 ;

克里斯蒂安·拉杜格 ;

斯特凡·斯特格迈尔 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

德国专利 :CN120677565A ,2025-09-19

[4]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[5]

与功率半导体模块形成压力接触的结构 [P].

莱纳·波普 ;

马可·莱德霍尔 ;

克里斯蒂·格布尔 ;

托马斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN1700453B ,2005-11-23

[6]

用于功率半导体模块中的接触设备的压力接触弹簧 [P].

埃贡·赫伦 ;

杰罗姆·阿萨尔 .

中国专利 :CN1820395A ,2006-08-16

[7]

用于功率半导体模块的外部接触元件和功率半导体模块 [P].

A·乌勒曼 ;

C·科赫 .

中国专利 :CN115000038A ,2022-09-02

[8]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[9]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

[10]

功率半导体模块及制造功率半导体模块的方法 [P].

柳春雷 ;

N·舒尔茨 ;

S·基辛 .

中国专利 :CN102646667A ,2012-08-22

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