具有压力接触部件的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480011348.2

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN120677565A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

凯·克里格尔格哈德·米蒂克史蒂芬·诺伊格鲍尔奥利弗·拉布克里斯蒂安·拉杜格斯特凡·斯特格迈尔克劳斯·弗洛里安·瓦格纳迈克尔·威顿

申请人：

西门子股份公司

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L23/44

IPC分类号：

H01L23/48 H02M7/00 H01L25/07

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

袁晔晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/44申请日:20240206
2025-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

可压力接触的功率半导体模块 [P].

D·施奈德 ;

D·特吕泽尔 .

中国专利 :CN1561543A ,2005-01-05

[2]

压力接触构造的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德勒 .

中国专利 :CN101064299B ,2007-10-31

[3]

与功率半导体模块形成压力接触的结构 [P].

莱纳·波普 ;

马可·莱德霍尔 ;

克里斯蒂·格布尔 ;

托马斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN1700453B ,2005-11-23

[4]

具有接触弹簧的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德雷尔 .

中国专利 :CN101241887B ,2008-08-13

[5]

功率半导体模块以及功率部件 [P].

曾田真之介 .

中国专利 :CN106415833A ,2017-02-15

[6]

按照压力接触方式实施的功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

彼得·贝克达尔 .

中国专利 :CN101794742B ,2010-08-04

[7]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[8]

接触元件、功率半导体模块及其制造方法 [P].

M·格克齐 ;

A·M·维戈 .

中国专利 :CN104966710A ,2015-10-07

[9]

功率半导体模块、具有功率半导体模块的逆变器 [P].

H·拉菲尔 ;

C·霍恩斯坦 .

德国专利 :CN120283305A ,2025-07-08

[10]

用于功率半导体模块中的接触设备的压力接触弹簧 [P].

埃贡·赫伦 ;

杰罗姆·阿萨尔 .

中国专利 :CN1820395A ,2006-08-16

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