用于功率半导体模块中的接触设备的压力接触弹簧

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03826900.7

申请日：

2003-08-22

公开(公告)号：

CN1820395A

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

埃贡·赫伦杰罗姆·阿萨尔

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01R1333

IPC分类号：

H01R1324 H01L2348

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

徐谦;杨红梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-04-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01R 13/33 变更事项:专利权人变更前:ABB电网瑞士股份公司变更后:日立能源瑞士股份公司变更事项:地址变更前:瑞士巴登变更后:瑞士巴登
2021-05-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01R 13/33 登记生效日:20210511 变更事项:专利权人变更前权利人:ABB瑞士有限公司变更后权利人:ABB电网瑞士股份公司变更事项:地址变更前权利人:瑞士巴登变更后权利人:瑞士巴登
2006-08-16	公开	公开
2010-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

具有接触弹簧的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德雷尔 .

中国专利 :CN101241887B ,2008-08-13

[2]

可压力接触的功率半导体模块 [P].

D·施奈德 ;

D·特吕泽尔 .

中国专利 :CN1561543A ,2005-01-05

[3]

压力接触构造的功率半导体模块 [P].

R·波普 ;

M·莱德勒 .

中国专利 :CN101064299B ,2007-10-31

[4]

具有预紧的辅助接触弹簧的功率半导体模块 [P].

马可·莱德雷尔 .

中国专利 :CN101740531B ,2010-06-16

[5]

与功率半导体模块形成压力接触的结构 [P].

莱纳·波普 ;

马可·莱德霍尔 ;

克里斯蒂·格布尔 ;

托马斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN1700453B ,2005-11-23

[6]

具有压力接触部件的功率半导体模块 [P].

凯·克里格尔 ;

格哈德·米蒂克 ;

史蒂芬·诺伊格鲍尔 ;

奥利弗·拉布 ;

克里斯蒂安·拉杜格 ;

斯特凡·斯特格迈尔 ;

克劳斯·弗洛里安·瓦格纳 ;

迈克尔·威顿 .

德国专利 :CN120677565A ,2025-09-19

[7]

用于功率半导体模块的接触装置 [P].

彼得·莫尔 .

中国专利 :CN101901792A ,2010-12-01

[8]

用于功率半导体模块的外部接触元件和功率半导体模块 [P].

A·乌勒曼 ;

C·科赫 .

中国专利 :CN115000038A ,2022-09-02

[9]

按照压力接触方式实施的功率半导体模块 [P].

马库斯·克内贝尔 ;

彼得·贝克达尔 .

中国专利 :CN101794742B ,2010-08-04

[10]

具有壳体和导电接触弹簧的设备和功率半导体模块 [P].

A·施洛特尔 ;

H·科博拉 .

德国专利 :CN117412526A ,2024-01-16

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