多层印制电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410034233.X

申请日：

2004-04-05

公开(公告)号：

CN100544556C

公开(公告)日：

2004-10-13

发明(设计)人：

多田和夫近藤宏司竹内聪

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

胡建新

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20040405 授权公告日:20090923 终止日期:20170405
2004-10-13	公开	公开
2009-09-23	授权	授权
2004-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多层印制电路板及其制造方法 [P].

黄玲 ;

张顺 ;

居远道 .

中国专利 :CN101765343A ,2010-06-30

[2]

多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

何为 ;

张胜涛 ;

唐耀 .

中国专利 :CN110149770A ,2019-08-20

[3]

多层印制电路板的制造方法 [P].

高野希 ;

竹内一雅 ;

增田克之 ;

田中正史 ;

小畑和仁 ;

大山裕二 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101711100B ,2010-05-19

[4]

多层印制电路板的制造方法 [P].

高野希 ;

竹内一雅 ;

增田克之 ;

田中正史 ;

小畑和仁 ;

大山裕二 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101711099B ,2010-05-19

[5]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[6]

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

小山雅也 ;

宇野稔 ;

岸野光寿 ;

北村武士 ;

井上博晴 .

中国专利 :CN103813612A ,2014-05-21

[7]

多层印制电路板及制造方法 [P].

原田敏一 ;

近藤宏司 .

中国专利 :CN1536951A ,2004-10-13

[8]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[9]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[10]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

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