导电材料的填充方法及导电材料填充装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410462962.9

申请日：

2014-09-12

公开(公告)号：

CN104470261A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

乡古伦央坂井田敦资石川富一冈本圭司

申请人：

申请人地址：

日本爱知县刈谷市

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

朱美红;李婷

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	公开	公开
2016-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655958488 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2014104629629 申请日:20140912
2018-10-12	授权	授权

共 50 条

[1]

材料填充装置以及材料填充方法 [P].

石井弘重 .

中国专利 :CN102143892A ,2011-08-03

[2]

多层电路基板制造方法、导电材料填充装置及其使用方法 [P].

谷口敏尚 ;

坂井田敦资 ;

石川富一 ;

白石芳彦 ;

本田进 .

中国专利 :CN102196676B ,2011-09-21

[3]

填充粘性填充材料的填充装置和方法 [P].

J·汉滕 .

中国专利 :CN101172524A ,2008-05-07

[4]

导电材料的制备方法和导电材料 [P].

马玉玮 ;

邓丽思 ;

胡捷 ;

郭文昊 ;

傅继阳 ;

刘爱荣 ;

吴玖荣 .

中国专利 :CN108117365B ,2018-06-05

[5]

导电材料前体及导电材料 [P].

吉城武宣 .

中国专利 :CN103119663A ,2013-05-22

[6]

流体材料填充装置及其填充方法 [P].

坂井田敦资 ;

谷口敏尚 .

中国专利 :CN1188020C ,2003-04-16

[7]

制备导电材料的方法及包括导电材料的器件 [P].

王海 ;

丹尼斯·J·法理斯 .

中国专利 :CN102016117A ,2011-04-13

[8]

液体材料填充装置及方法 [P].

生岛和正 .

中国专利 :CN105592937B ,2016-05-18

[9]

具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法 [P].

中条茂树 ;

中山浩一 .

中国专利 :CN101066004B ,2007-10-31

[10]

导电材料的制造方法、导电材料及电池 [P].

古谷龙也 .

中国专利 :CN102947987A ,2013-02-27

← 1 2 3 4 5 →