多层电路基板制造方法、导电材料填充装置及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110054594.0

申请日：

2011-03-08

公开(公告)号：

CN102196676B

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

谷口敏尚坂井田敦资石川富一白石芳彦本田进

申请人：

申请人地址：

日本爱知县刈谷市

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

闫小龙;王忠忠

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-02	授权	授权
2011-09-21	公开	公开
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101141110890 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2011100545940 申请日:20110308

共 50 条

[1]

多层电路基板及其制造方法 [P].

小山雅义 ;

林祥刚 ;

大谷和夫 .

中国专利 :CN1812689B ,2011-01-19

[2]

多层电路基板及其制造方法 [P].

竹中敏昭 ;

西井利浩 ;

山根茂 ;

中村真治 ;

菰田英明 ;

岸本邦雄 .

中国专利 :CN1339940A ,2002-03-13

[3]

多层电路基板的制造方法和多层电路基板 [P].

上田洋二 ;

松冈进 ;

冲本力也 ;

越智正三 ;

留河悟 .

中国专利 :CN101120623B ,2008-02-06

[4]

混合多层电路基板及其制造方法 [P].

竹内洋 .

中国专利 :CN1972559A ,2007-05-30

[5]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN103270818B ,2013-08-28

[6]

电路基板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

高瀬喜久 .

中国专利 :CN1547875A ,2004-11-17

[7]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN105934104B ,2016-09-07

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

北贵之 ;

胜又雅昭 ;

中村祯志 ;

深泽航太 ;

古郡计广 .

中国专利 :CN101543149B ,2009-09-23

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

西井利浩 .

中国专利 :CN100377630C ,2003-11-12

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

柳本博 ;

别所毅 ;

绳舟秀美 ;

赤松谦祐 .

中国专利 :CN101578928A ,2009-11-11

← 1 2 3 4 5 →