电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880000336.0

申请日：

2008-05-28

公开(公告)号：

CN101543149B

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

北贵之胜又雅昭中村祯志深泽航太古郡计广

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K346 H05K111

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

葛飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-28	授权	授权
2009-09-23	公开	公开
2015-07-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101617846390 IPC(主分类):H05K 3/40 专利号:ZL2008800003360 申请日:20080528 授权公告日:20111228 终止日期:20140528
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

[2]

电路基板及其制造方法 [P].

鲛岛壮平 ;

竹谷元 ;

大须贺弘行 .

中国专利 :CN102712173B ,2012-10-03

[3]

电路基板及其制造方法 [P].

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1525804A ,2004-09-01

[4]

电路基板及其制造方法 [P].

西道典弘 ;

山田悠贵 .

中国专利 :CN110324964A ,2019-10-11

[5]

电路基板及其制造方法 [P].

林玉雪 .

中国专利 :CN101437355B ,2009-05-20

[6]

电路基板及其制造方法 [P].

片岡龙男 ;

河村裕和 .

中国专利 :CN101123852A ,2008-02-13

[7]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN103270818B ,2013-08-28

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

佐久间阳也 ;

齐藤昌孝 .

中国专利 :CN102959699B ,2013-03-06

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

高瀬喜久 .

中国专利 :CN1547875A ,2004-11-17

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

大森一行 ;

砂本辰也 .

中国专利 :CN105934104B ,2016-09-07

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