焊料合金、焊料粉末以及焊接接头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080038885.8

申请日：

2020-01-31

公开(公告)号：

CN113924186B

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

川崎浩由宗形修白鸟正人

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1300 C22C1302

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘兵;肖冰滨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	公开	公开
2022-12-16	授权	授权
2022-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20200131

共 50 条

[1]

焊料合金、焊料粉末和焊接接头 [P].

川崎浩由 ;

宗形修 ;

白鸟正人 .

中国专利 :CN113454254A ,2021-09-28

[2]

焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头 [P].

川崎浩由 ;

宗形修 ;

白鸟正人 .

中国专利 :CN113939606B ,2022-01-14

[3]

焊料合金、以及焊料接头 [P].

坂本健志 ;

小贺俊辅 ;

田口稔孙 .

中国专利 :CN111954585B ,2020-11-17

[4]

焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料及焊接接头 [P].

横山贵大 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

野村光 ;

吉川俊策 .

中国专利 :CN111683785A ,2020-09-18

[5]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113874158B ,2021-12-31

[6]

焊料合金、焊膏、焊球、或带芯焊料及焊接接头 [P].

横山贵大 ;

松藤贵大 ;

野村光 ;

吉川俊策 .

中国专利 :CN111182999A ,2020-05-19

[7]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113874159A ,2021-12-31

[8]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113423851B ,2021-09-21

[9]

焊料合金、焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料、焊接接头、电子电路基板和多层电子电路基板 [P].

斋藤岳 ;

吉川俊策 ;

泉田尚子 .

中国专利 :CN113677477A ,2021-11-19

[10]

焊接方法、焊膏、焊料助剂和焊料接头 [P].

沙鲁巴·什里瓦斯塔瓦 ;

安苏曼·达斯 ;

马马塔·拉米·帕特拉 ;

拉克什米纳拉亚纳·帕伊 ;

艾伦·普兰特 ;

秀丽·萨卡尔 ;

普里特哈·乔德胡里 ;

摩根娜·里巴斯 ;

阿尼尔·库马尔 ;

拉古·R·兰加拉朱 .

美国专利 :CN120265420A ,2025-07-04

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