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焊接方法、焊膏、焊料助剂和焊料接头
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202380081895.3
申请日
:
2023-12-15
公开(公告)号
:
CN120265420A
公开(公告)日
:
2025-07-04
发明(设计)人
:
沙鲁巴·什里瓦斯塔瓦
安苏曼·达斯
马马塔·拉米·帕特拉
拉克什米纳拉亚纳·帕伊
艾伦·普兰特
秀丽·萨卡尔
普里特哈·乔德胡里
摩根娜·里巴斯
阿尼尔·库马尔
拉古·R·兰加拉朱
申请人
:
阿尔法装配解决方案公司
申请人地址
:
美国康涅狄格州
IPC主分类号
:
B23K35/02
IPC分类号
:
B23K35/26
B23K35/36
C22C13/00
C22C13/02
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
殷爽
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/02申请日:20231215
2025-07-04
公开
公开
共 45 条
[1]
焊膏和焊料接头
[P].
中野公介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
中野公介
;
高冈英清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高冈英清
;
上岛稔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
上岛稔
.
中国专利
:CN101351296A
,2009-01-21
[2]
焊接材料、焊膏、泡沫焊料和焊料接头
[P].
西野友朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
西野友朗
;
服部贵洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
服部贵洋
;
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
六本木贵弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
六本木贵弘
;
相马大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
相马大辅
;
佐藤勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤勇
.
中国专利
:CN110325320A
,2019-10-11
[3]
焊接材料、焊膏、泡沫焊料和焊料接头
[P].
西野友朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
西野友朗
;
服部贵洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
服部贵洋
;
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
川崎浩由
;
六本木贵弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
六本木贵弘
;
相马大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
相马大辅
;
佐藤勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
佐藤勇
.
日本专利
:CN120663000A
,2025-09-19
[4]
焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头
[P].
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
白鸟正人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白鸟正人
;
川又勇司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川又勇司
.
中国专利
:CN113165123A
,2021-07-23
[5]
焊膏及焊料接头
[P].
菊池真司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
菊池真司
;
立花芳恵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
立花芳恵
;
佐佐木智挥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
佐佐木智挥
;
美尾歩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
千住金属工业株式会社
千住金属工业株式会社
美尾歩
.
日本专利
:CN120362787A
,2025-07-25
[6]
焊料合金、焊料粉末、焊膏以及使用它们的焊接接头
[P].
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
宗形修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宗形修
;
白鸟正人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白鸟正人
.
中国专利
:CN113939606B
,2022-01-14
[7]
焊料合金、焊料粉末和焊接接头
[P].
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
宗形修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宗形修
;
白鸟正人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白鸟正人
.
中国专利
:CN113454254A
,2021-09-28
[8]
Cu芯球、焊膏和焊料接头
[P].
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
六本木贵弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
六本木贵弘
;
相马大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
相马大辅
;
佐藤勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤勇
.
中国专利
:CN104801879A
,2015-07-29
[9]
焊料合金、焊料粉末以及焊接接头
[P].
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
宗形修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宗形修
;
白鸟正人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白鸟正人
.
中国专利
:CN113924186B
,2022-01-11
[10]
芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头
[P].
川崎浩由
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川崎浩由
;
近藤茂喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
近藤茂喜
;
池田笃史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
池田笃史
;
六本木贵弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
六本木贵弘
;
相马大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
相马大辅
;
佐藤勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤勇
.
中国专利
:CN104816105A
,2015-08-05
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