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半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810714756.0
申请日：
2018-06-29
公开(公告)号：
CN109216446A
公开(公告)日：
2019-01-15
发明(设计)人：
神田良
松浦仁
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L29739
IPC分类号：
H01L2906
H01L21331
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李辉
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/739 申请公布日:20190115 |
| 2019-01-15 | 公开 | 公开 |