共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体元件及半导体元件制造方法
被引：0
申请号：
CN202180031277.9
申请日：
2021-01-19
公开(公告)号：
CN115461848A
公开(公告)日：
2022-12-09
发明(设计)人：
幸田了祐
平田公祐
申请人：
申请人地址：
日本静冈县
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
杨琦;梁策
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20210119 |
| 2022-12-09 | 公开 | 公开 |