半导体发光元件、照明装置和半导体发光元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780001749.6

申请日：

2007-10-12

公开(公告)号：

CN101361203B

公开(公告)日：

2009-02-04

发明(设计)人：

竹内邦生久纳康光

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101552795602 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2007800017496 变更事项:专利权人变更前权利人:三洋电机株式会社变更后权利人:未来之光有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:美国加利福尼亚州登记生效日:20130304
2009-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-02-04	公开	公开
2012-05-02	授权	授权
2017-01-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744712106 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2007800017496 登记生效日:20161221 变更事项:专利权人变更前权利人:未来之光有限责任公司变更后权利人:三洋电机株式会社变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:日本大阪府
2017-05-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750906323 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2007800017496 登记生效日:20170414 变更事项:专利权人变更前权利人:三洋电机株式会社变更后权利人:晶元光电股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:中国台湾新竹市科学园区力行五路5号

共 50 条

[1]

半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法和发光装置 [P].

篠原裕直 ;

平野健介 .

中国专利 :CN103227259B ,2013-07-31

[2]

半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法 [P].

酒井光彦 .

中国专利 :CN101322255A ,2008-12-10

[3]

半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法 [P].

小鹿优太 ;

门胁嘉孝 .

日本专利 :CN113272974B ,2025-08-05

[4]

半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法 [P].

小鹿优太 ;

门胁嘉孝 .

中国专利 :CN113272974A ,2021-08-17

[5]

半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法 [P].

渡边隆史 .

中国专利 :CN101878541B ,2010-11-03

[6]

半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法 [P].

小鹿优太 ;

门胁嘉孝 .

日本专利 :CN119605044A ,2025-03-11

[7]

半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法 [P].

井上纮辅 ;

山本淳平 .

日本专利 :CN120642602A ,2025-09-12

[8]

成膜方法、半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件和照明装置 [P].

醍醐佳明 .

中国专利 :CN105190842A ,2015-12-23

[9]

半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法 [P].

楠木克辉 ;

佐藤寿朗 .

中国专利 :CN103972337A ,2014-08-06

[10]

半导体发光元件和发光装置及制造半导体发光元件的方法 [P].

梁钟隣 ;

金泰亨 ;

宋光珉 ;

李承桓 ;

林完泰 ;

韩世俊 ;

洪玄权 ;

皇甫秀珉 .

中国专利 :CN109728135B ,2019-05-07

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