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晶圆的处理系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010117476.9
申请日：
2020-02-25
公开(公告)号：
CN111293061A
公开(公告)日：
2020-06-16
发明(设计)人：
夏余平
顾立勋
李君
徐融
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
霍文娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200225 |
| 2020-06-16 | 公开 | 公开 |