共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆的处理方法和晶圆的处理系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010071963.6
申请日：
2020-01-21
公开(公告)号：
CN111243944A
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
夏余平
顾立勋
徐融
任德营
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
霍文娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20200121 |
| 2020-06-05 | 公开 | 公开 |