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晶圆处理装置、晶圆处理方法及晶圆处理系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510900842.0
申请日：
2025-06-30
公开(公告)号：
CN120854249A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
李永杰
刘达
申请人：
深圳市鹏新旭技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区丹锦路18号1栋FAB1厂房A1-101
IPC主分类号：
H01J37/32
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
晏波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20250630 |