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晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411821401.3
申请日：
2024-12-11
公开(公告)号：
CN119560429B
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
张建
王超群
陈兴隆
申请人：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址：
110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
吴浩
法律状态：
公开
国省代码：
辽宁省
沈阳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-30 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241211 |