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一种用于芯片分离的治具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921840490.0
申请日：
2019-10-30
公开(公告)号：
CN210379009U
公开(公告)日：
2020-04-21
发明(设计)人：
乔红伟 杨纯利
申请人：
申请人地址：
201700 上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海市嘉华律师事务所 31285
代理人：
黄琮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-21 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于芯片检验的治具 [P]. 
骆娴 .
中国专利 :CN217112421U ,2022-08-02
[2]
一种用于吸附芯片的治具 [P]. 
陈凌 .
中国专利 :CN220881021U ,2024-05-03
[3]
一种用于芯片测试的治具 [P]. 
刘坡 .
中国专利 :CN214539907U ,2021-10-29
[4]
一种用于芯片焊接的治具 [P]. 
方成应 ;
赵辉 ;
章磊 .
中国专利 :CN222890771U ,2025-05-23
[5]
一种用于固定芯片的治具 [P]. 
孙庆 .
中国专利 :CN211014373U ,2020-07-14
[6]
一种用于芯片植球的治具 [P]. 
陈孟财 .
中国专利 :CN215834500U ,2022-02-15
[7]
一种用于芯片锡焊的治具 [P]. 
彭俊杰 ;
王韬 ;
徐俊 ;
喻忠奎 ;
张丰敏 .
中国专利 :CN221389284U ,2024-07-23
[8]
一种用于芯片焊接的工装治具 [P]. 
霍亮 ;
商文霞 .
中国专利 :CN220838337U ,2024-04-26
[9]
一种用于芯片研磨的硅片治具 [P]. 
黄勇超 ;
林佳婵 .
中国专利 :CN210678288U ,2020-06-05
[10]
一种用于贴片芯片测试的治具 [P]. 
廖明梭 .
中国专利 :CN208984712U ,2019-06-14
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