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一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法
被引:0
申请号
:
CN202210688006.7
申请日
:
2022-06-16
公开(公告)号
:
CN115008678A
公开(公告)日
:
2022-09-06
发明(设计)人
:
刘永良
禹贵星
刘奇
张培然
申请人
:
申请人地址
:
452470 河南省郑州市登封市产业集聚区
IPC主分类号
:
B29C4514
IPC分类号
:
B29C4500
G01D2100
代理机构
:
郑州睿信知识产权代理有限公司 41119
代理人
:
王露娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/14 申请日:20220616
2022-09-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法
[P].
刘永良
论文数:
0
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0
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
刘永良
;
禹贵星
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
禹贵星
;
刘奇
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
刘奇
;
张培然
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
张培然
.
中国专利
:CN115008678B
,2024-09-27
[2]
贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器
[P].
刘永良
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刘永良
;
刘奇
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刘奇
;
禹贵星
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禹贵星
;
马世远
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马世远
.
中国专利
:CN113091921A
,2021-07-09
[3]
一种贴片式传感器及其封装管壳
[P].
刘永良
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刘永良
;
禹贵星
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禹贵星
;
刘奇
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刘奇
;
张培然
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张培然
.
中国专利
:CN115014415A
,2022-09-06
[4]
一种贴片式传感器及其封装管壳
[P].
刘永良
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
刘永良
;
禹贵星
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
禹贵星
;
刘奇
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瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
刘奇
;
张培然
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机构:
瓷金科技(河南)有限公司
瓷金科技(河南)有限公司
张培然
.
中国专利
:CN115014415B
,2025-08-29
[5]
一种贴片式封装传感器
[P].
赵德三
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赵德三
.
中国专利
:CN216673571U
,2022-06-03
[6]
一种贴片式封装传感器
[P].
王一丰
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王一丰
;
许文科
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许文科
.
中国专利
:CN210664784U
,2020-06-02
[7]
传感器用封装管壳
[P].
刘永良
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刘永良
;
禹贵星
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禹贵星
;
刘奇
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刘奇
.
中国专利
:CN307536920S
,2022-09-09
[8]
一种贴片式传感器用塑架
[P].
邱俊
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邱俊
;
张秀琴
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张秀琴
;
徐国良
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徐国良
.
中国专利
:CN112902999A
,2021-06-04
[9]
一种贴片式传感器用塑架
[P].
邱俊
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邱俊
;
张秀琴
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张秀琴
;
徐国良
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徐国良
.
中国专利
:CN215003666U
,2021-12-03
[10]
一种贴片式封装MEMS传感器
[P].
高胜国
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高胜国
;
古瑞琴
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古瑞琴
;
杨志博
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杨志博
;
郭海周
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郭海周
;
王利利
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王利利
.
中国专利
:CN214456837U
,2021-10-22
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