一种L型半导体器件测试分选机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320849585.5

申请日：

2013-12-23

公开(公告)号：

CN203620960U

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

陈伟高玉宝

申请人：

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村新石路51号

IPC主分类号：

B07C500

IPC分类号：

代理机构：

无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248

代理人：

何军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-04	授权	授权
2019-12-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B07C 5/00 申请日:20131223 授权公告日:20140604 终止日期:20181223

共 50 条

[1]

一种半导体器件连续加温测试分选机 [P].

陈伟 ;

高玉宝 .

中国专利 :CN203620961U ,2014-06-04

[2]

一种L型半导体器件测试分选机 [P].

彭发英 ;

贺双翻 .

中国专利 :CN221675002U ,2024-09-10

[3]

半导体器件测试分选机 [P].

贡瑞龙 ;

陆军 ;

梁天贵 .

中国专利 :CN201399436Y ,2010-02-10

[4]

一种半导体测试分选机 [P].

王建兰 ;

刘含燕 ;

程浩 .

中国专利 :CN220821482U ,2024-04-19

[5]

极小型半导体器件测试分选机 [P].

徐银森 ;

刘建峰 ;

李承峰 ;

胡汉球 ;

苏建国 ;

吴华 ;

李永备 .

中国专利 :CN202893706U ,2013-04-24

[6]

一种半导体器件测试分选机 [P].

贡瑞龙 ;

陆军 ;

梁天贵 .

中国专利 :CN101493495A ,2009-07-29

[7]

半导体测试分选机 [P].

黄爱科 ;

金承标 ;

王跃 ;

李粹武 ;

周磊 .

中国专利 :CN217963606U ,2022-12-06

[8]

半导体测试分选机 [P].

黄爱科 ;

金承标 ;

马中丽 ;

周磊 ;

李粹武 .

中国专利 :CN213287735U ,2021-05-28

[9]

一种半导体测试分选机 [P].

覃超 .

中国专利 :CN212540615U ,2021-02-12

[10]

一种半导体测试分选机 [P].

严海华 ;

任延坤 ;

张立仁 .

中国专利 :CN223209981U ,2025-08-12

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