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一种半导体测试分选机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321837193.7
申请日：
2023-07-13
公开(公告)号：
CN220821482U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
王建兰
刘含燕
程浩
申请人：
王建兰
申请人地址：
100000 北京市海淀区红联北村83号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B07C5/344
B07C5/34
B07C5/38
B07C5/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20240529变更事项:专利权人变更前权利人:王建兰变更后权利人:贾怀宇变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:100000 北京市海淀区红联北村83号变更后权利人:100020 北京市朝阳区甜水园北里13楼1009号 |
| 2024-08-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20240718变更事项:专利权人变更前权利人:贾怀宇变更后权利人:北京三禾泰达技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:100020 北京市朝阳区甜水园北里13楼1009号变更后权利人:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（通州）兴贸一街7号院4号楼1层101 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |