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半导体测试分选机

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010707664.7
申请日：
2020-07-21
公开(公告)号：
CN111687078B
公开(公告)日：
2024-12-27
发明(设计)人：
黄爱科 金承标 马中丽 周磊 李粹武
申请人：
深圳市标王工业设备有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道北环路岗头工业区辛养工业园B栋1楼
IPC主分类号：
B07C5/344
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
张艳美;赵贯杰
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-27 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体测试分选机 [P]. 
黄爱科 ;
金承标 ;
马中丽 ;
周磊 ;
李粹武 .
中国专利 :CN111687078A ,2020-09-22
[2]
半导体测试分选机 [P]. 
黄爱科 ;
金承标 ;
马中丽 ;
周磊 ;
李粹武 .
中国专利 :CN213287735U ,2021-05-28
[3]
半导体测试分选机 [P]. 
黄爱科 ;
金承标 ;
王跃 ;
李粹武 ;
周磊 .
中国专利 :CN115301566A ,2022-11-08
[4]
半导体测试分选机 [P]. 
黄爱科 ;
金承标 ;
王跃 ;
李粹武 ;
周磊 .
中国专利 :CN217963606U ,2022-12-06
[5]
半导体器件测试分选机 [P]. 
贡瑞龙 ;
陆军 ;
梁天贵 .
中国专利 :CN201399436Y ,2010-02-10
[6]
半导体测试用分选机 [P]. 
张帆 .
中国专利 :CN222190650U ,2024-12-17
[7]
一种半导体测试分选机 [P]. 
覃超 .
中国专利 :CN212540615U ,2021-02-12
[8]
一种半导体测试分选机 [P]. 
严海华 ;
任延坤 ;
张立仁 .
中国专利 :CN223209981U ,2025-08-12
[9]
一种半导体测试分选机 [P]. 
王建兰 ;
刘含燕 ;
程浩 .
中国专利 :CN220821482U ,2024-04-19
[10]
一种半导体双工位测试分选机 [P]. 
周申文 ;
董敏 ;
周海龙 ;
刘蛟锋 .
中国专利 :CN120169691A ,2025-06-20
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