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用于可变计算资源的动态自适应卷积神经网络
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880095126.8
申请日
:
2018-12-14
公开(公告)号
:
CN113168502A
公开(公告)日
:
2021-07-23
发明(设计)人
:
康斯坦丁·弗拉基米罗维奇·罗德尤斯金
亚力山大·弗拉基米罗维奇·波维林
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
G06K900
IPC分类号
:
G06K946
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
杨佳婧
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 9/00 申请日:20181214
2021-07-23
公开
公开
共 50 条
[41]
可自适应神经网络
[P].
B·G·格布雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
皇家飞利浦有限公司
皇家飞利浦有限公司
B·G·格布雷
;
S·特拉亚诺夫斯基
论文数:
0
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0
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0
机构:
皇家飞利浦有限公司
皇家飞利浦有限公司
S·特拉亚诺夫斯基
.
:CN112639833B
,2024-11-08
[42]
用于执行卷积神经网络计算的电路和方法
[P].
保罗·尼古拉斯·沃特莫
论文数:
0
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0
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0
机构:
ARM有限公司
ARM有限公司
保罗·尼古拉斯·沃特莫
;
伊恩·鲁道夫·布拉特
论文数:
0
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0
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0
机构:
ARM有限公司
ARM有限公司
伊恩·鲁道夫·布拉特
;
马修·马蒂娜
论文数:
0
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0
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0
机构:
ARM有限公司
ARM有限公司
马修·马蒂娜
.
英国专利
:CN111937009B
,2024-08-13
[43]
基于自适应卷积核卷积神经网络的遥感图像像素级分类方法
[P].
张艳宁
论文数:
0
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0
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张艳宁
;
丁晨
论文数:
0
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0
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丁晨
;
李映
论文数:
0
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0
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李映
;
夏勇
论文数:
0
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0
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夏勇
;
魏巍
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0
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魏巍
;
张磊
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0
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0
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0
张磊
.
中国专利
:CN107203783A
,2017-09-26
[44]
一种用于卷积神经网络硬件计算的DSP资源复用方法
[P].
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机构:
胡聪
;
董广辉
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0
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
董广辉
;
张晓彤
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
张晓彤
;
黄翠荣
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0
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
黄翠荣
;
谢明月
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0
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0
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
谢明月
;
论文数:
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机构:
黄喜军
;
论文数:
引用数:
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机构:
张恒俊
.
中国专利
:CN120704642A
,2025-09-26
[45]
用于卷积神经网络的填充方法
[P].
G·韦尔凯
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0
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0
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机构:
罗伯特·博世有限公司
罗伯特·博世有限公司
G·韦尔凯
;
K·I·基什
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0
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0
机构:
罗伯特·博世有限公司
罗伯特·博世有限公司
K·I·基什
;
P·克勒希-绍博
论文数:
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机构:
罗伯特·博世有限公司
罗伯特·博世有限公司
P·克勒希-绍博
.
德国专利
:CN111667397B
,2025-03-07
[46]
用于对象检测的卷积神经网络
[P].
金荷映
论文数:
0
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金荷映
;
李贤九
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李贤九
;
B·姜
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B·姜
;
柳贤锡
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0
柳贤锡
.
中国专利
:CN111062402A
,2020-04-24
[47]
用于对象检测的卷积神经网络
[P].
金荷映
论文数:
0
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0
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0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金荷映
;
李贤九
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0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李贤九
;
B·姜
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0
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0
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0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
B·姜
;
柳贤锡
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0
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0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
柳贤锡
.
韩国专利
:CN111062402B
,2025-11-11
[48]
用于卷积神经网络的运算装置
[P].
胥立丰
论文数:
0
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0
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胥立丰
;
王浩
论文数:
0
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0
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0
王浩
.
中国专利
:CN108629406A
,2018-10-09
[49]
用于卷积神经网络的填充方法
[P].
G·韦尔凯
论文数:
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G·韦尔凯
;
K·I·基什
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0
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0
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K·I·基什
;
P·克勒希-绍博
论文数:
0
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0
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P·克勒希-绍博
.
中国专利
:CN111667397A
,2020-09-15
[50]
卷积神经网络计算的方法和装置
[P].
王明书
论文数:
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机构:
深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司
王明书
;
何占盈
论文数:
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机构:
深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司
何占盈
;
张佳
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0
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机构:
深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司
张佳
.
中国专利
:CN111260020B
,2024-04-16
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