半导体器件栅极的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200610030814.5
申请日
2006-09-04
公开(公告)号
CN100517575C
公开(公告)日
2008-03-12
发明(设计)人
马擎天 刘乒 张海洋
申请人
申请人地址
201203上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
H01L21336
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人
逯长明
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件的栅极制造方法和半导体器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
刘乒 ;
陈海华 .
中国专利 :CN101192526A ,2008-06-04
[2]
半导体器件的栅极制造方法和半导体器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
陈海华 ;
马擎天 .
中国专利 :CN100483634C ,2008-06-04
[3]
半导体器件栅极的制造方法 [P]. 
马擎天 ;
张海洋 ;
刘乒 .
中国专利 :CN100561671C ,2008-03-12
[4]
半导体器件的栅极制造方法 [P]. 
马擎天 ;
刘乒 ;
张海洋 .
中国专利 :CN100517577C ,2008-04-02
[5]
半导体器件的栅极制造方法 [P]. 
张海洋 ;
杜珊珊 ;
陈海华 ;
马擎天 .
中国专利 :CN101192524A ,2008-06-04
[6]
半导体器件栅极结构的制造方法 [P]. 
吴汉明 .
中国专利 :CN101038870A ,2007-09-19
[7]
制造垂直栅极半导体器件的方法 [P]. 
戈登·M·格里芙娜 .
中国专利 :CN1675776A ,2005-09-28
[8]
半导体器件的制造方法 [P]. 
刘乒 ;
张海洋 ;
马擎天 .
中国专利 :CN100483633C ,2008-03-05
[9]
半导体器件的制造方法及半导体器件 [P]. 
冈崎勉 ;
冈田大介 ;
池田良广 ;
塚本惠介 ;
福村达也 ;
宿利章二 ;
原田惠一 ;
岸浩二 .
中国专利 :CN1622311A ,2005-06-01
[10]
半导体器件和半导体器件的制造方法 [P]. 
单利军 ;
康赐俊 ;
刘宇 ;
邱泰玮 ;
王丹云 ;
沈鼎瀛 .
中国专利 :CN112018234A ,2020-12-01