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一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021115471.4
申请日
:
2020-06-16
公开(公告)号
:
CN212459936U
公开(公告)日
:
2021-02-02
发明(设计)人
:
蒋小明
申请人
:
申请人地址
:
712034 陕西省西安市西咸新区秦汉新城周陵新兴产业园区天工一路东段10号-3
IPC主分类号
:
G01R3116
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260
代理人
:
石琳丹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种陶瓷电容器耐电压测试夹具
[P].
蒋小明
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蒋小明
;
杨啸
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杨啸
;
姚飞
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姚飞
;
张骞
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张骞
.
中国专利
:CN212568884U
,2021-02-19
[2]
半导体陶瓷电容器
[P].
小野秀一
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小野秀一
;
板垣秋一
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板垣秋一
;
矢作正博
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矢作正博
;
古川喜代志
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古川喜代志
;
藤原忍
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藤原忍
;
及川泰伸
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及川泰伸
.
中国专利
:CN1046635A
,1990-10-31
[3]
晶界绝缘型半导体陶瓷、半导体陶瓷电容器以及半导体陶瓷电容器的制造方法
[P].
立川勉
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立川勉
.
中国专利
:CN102649642B
,2012-08-29
[4]
半导体陶瓷、层叠型半导体陶瓷电容器、半导体陶瓷的制造方法、层叠型的半导体陶瓷电容器的制造方法
[P].
川本光俊
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川本光俊
.
中国专利
:CN101346325B
,2009-01-14
[5]
半导体陶瓷电容器还原烧成炉
[P].
李言
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李言
;
黄瑞南
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黄瑞南
;
林榕
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林榕
.
中国专利
:CN203364599U
,2013-12-25
[6]
半导体陶瓷和层叠型半导体陶瓷电容器
[P].
石井辰也
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石井辰也
;
增田健一郎
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增田健一郎
;
日高重和
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日高重和
;
夏井秀定
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夏井秀定
;
塚田岳夫
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塚田岳夫
.
中国专利
:CN102731089A
,2012-10-17
[7]
层叠型半导体陶瓷电容器的制造方法、以及层叠型半导体陶瓷电容器
[P].
川本光俊
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川本光俊
.
中国专利
:CN103098157B
,2013-05-08
[8]
半导体陶瓷电容器还原烧成炉的炉膛
[P].
李言
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李言
;
黄瑞南
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黄瑞南
;
林榕
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林榕
.
中国专利
:CN203364595U
,2013-12-25
[9]
一种半导体陶瓷电容器生产设备
[P].
高峰
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高峰
.
中国专利
:CN112489998A
,2021-03-12
[10]
半导体陶瓷粉末、半导体陶瓷及层叠型半导体陶瓷电容器
[P].
川本光俊
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川本光俊
.
中国专利
:CN101687663B
,2010-03-31
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