一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021115471.4
申请日
2020-06-16
公开(公告)号
CN212459936U
公开(公告)日
2021-02-02
发明(设计)人
蒋小明
申请人
申请人地址
712034 陕西省西安市西咸新区秦汉新城周陵新兴产业园区天工一路东段10号-3
IPC主分类号
G01R3116
IPC分类号
G01R104
代理机构
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260
代理人
石琳丹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种陶瓷电容器耐电压测试夹具 [P]. 
蒋小明 ;
杨啸 ;
姚飞 ;
张骞 .
中国专利 :CN212568884U ,2021-02-19
[2]
半导体陶瓷电容器 [P]. 
小野秀一 ;
板垣秋一 ;
矢作正博 ;
古川喜代志 ;
藤原忍 ;
及川泰伸 .
中国专利 :CN1046635A ,1990-10-31
[3]
晶界绝缘型半导体陶瓷、半导体陶瓷电容器以及半导体陶瓷电容器的制造方法 [P]. 
立川勉 .
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[4]
半导体陶瓷、层叠型半导体陶瓷电容器、半导体陶瓷的制造方法、层叠型的半导体陶瓷电容器的制造方法 [P]. 
川本光俊 .
中国专利 :CN101346325B ,2009-01-14
[5]
半导体陶瓷电容器还原烧成炉 [P]. 
李言 ;
黄瑞南 ;
林榕 .
中国专利 :CN203364599U ,2013-12-25
[6]
半导体陶瓷和层叠型半导体陶瓷电容器 [P]. 
石井辰也 ;
增田健一郎 ;
日高重和 ;
夏井秀定 ;
塚田岳夫 .
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[7]
层叠型半导体陶瓷电容器的制造方法、以及层叠型半导体陶瓷电容器 [P]. 
川本光俊 .
中国专利 :CN103098157B ,2013-05-08
[8]
半导体陶瓷电容器还原烧成炉的炉膛 [P]. 
李言 ;
黄瑞南 ;
林榕 .
中国专利 :CN203364595U ,2013-12-25
[9]
一种半导体陶瓷电容器生产设备 [P]. 
高峰 .
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[10]
半导体陶瓷粉末、半导体陶瓷及层叠型半导体陶瓷电容器 [P]. 
川本光俊 .
中国专利 :CN101687663B ,2010-03-31